半导体封装企业股票(半导体封装材料第一股)

002119康强电子

半导体公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

一、概述

报告期公司实现营业总收入652,033,707.96元,比上年同期下降12.28%;实现营业利润57,202,469.75元,比上年同期增长0.62%;实现利润总额56,898,562.43元,比上年同期增长0.23%;实现归属于上市公司股东的净利润48,181,436.51元,比上年同期增长21.82%。

1、引线框架产品

报告期内公司引线框架产品的产、销量分别为543.96、562.30亿只,与上年同期相比分别下降19%、13.32%;实现营业收入362,544,644.07元,比上年同期下降9.18%。

2、键合丝产品

报告期内公司键合丝(包括键合金丝和键合铜丝)产品的产、销量分别为767.96、769.39千克,与上年同期相比分别下降25.25%、26.37%;实现营业收入153,202,113.43元,比上年同期相比下降26.46%。

3、电极丝产品

报告期内公司电极丝(合金铜丝)产品的产、销量分别3091.25、3191.73吨,与上年同期相比分别增长6.52%、7.74%;实现营业收入128,342,527.41元,比上年同期相比增长3.68%。

2、核心竞争力分析

  在公司二十多年的发展历程中始终专注于半导体封装材料的研发、制造与销售,是国内半导体支撑业最具影响力企业。经过多年积累,公司在研发技术、节能减排、人才经验、组织成本、客户群体等方面都具有综合比较优势,具有较强的竞争力和抗风险能力。报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。

3、技术面分析

前天的地量之后,这2天爆量上涨,但在半年线位置阻力还是比较大,昨天也没能突破上去,短期的爆量之后,大概率会在60日到半年线箱体蓄能为主,等待突破机会,也就是在这个空间之内,随时可以把握低吸机会,等待突破。

半导体封装企业股票

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