集成封测龙头股(盘点有望翻倍的一家半导体封测龙头公司)

上半年净利环比增超2倍,这家半导体龙头业务稳居全球前三,机构给出超5成上涨空间,公司毫米波天线AiP产品、16层芯片堆叠均已量产。

集成封测龙头股

长电科技公告,预计上半年实现净利润12.8亿元左右,同比增长249%左右,主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲;公司在报告期出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。

公司一季度净利为3.86亿元,由此测算二季度净利为8.91亿元,扣非后净利为5.24亿元,环比涨幅分别为131.61%和35.75%

半导体封测业务全球第三

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2020年全球封测十强榜单,长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。

集成封测龙头股

公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产。

5G通讯领域,具备从12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。5G移动领域,且在移动终端的主要元件上,基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段

车载电子领域,应用于智能车77Ghz Lidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案;应用于车载安全系统(安全气囊)、驾驶稳定检测系统的motion sensor的QFN方案已验证通过并量产。星科金朋韩国厂也获得了多款欧、美、韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为ADAS和DMS产品。

半导体存储领域,封测服务覆盖DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片。子公司星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验,16层芯片堆叠已量产。

投资观点

1.随着新冠疫苗接种的推进,全球经济逐步复苏。受益于5G通讯网络、人工智能、汽车电子、超大规模数据中心等应用端需求的增长,预计半导体市场在未来几年继续保持增长

集成封测龙头股

2.目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。

看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手中芯国际共同突破,盈利能力持续改善。

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